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你不得不知道的6大封裝技術

LED產品價格不斷下降, 技術創新成為提升產品性能、降低成本和優化供應鏈的一大利器。在終端價格壓力下,市場倒逼LED企業技術升級,也進一步推動了新技術的應用和普及速度。

技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面,CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規模化量產,受到行業的廣泛關注,下一步重點是提高性價比;另一方面,EMCCOB及高壓LED的市場持續爆發,未來的增長空間將聚焦于細分市場。

1CSP芯片級封裝

提及最熱門的LED技術,非CSP莫屬。CSP因承載著業界對封裝小型化的要求和性價比提升的期望而備受關注。目前,CSP正逐漸被應用于手機閃光燈、顯示器背光等領域。

簡而言之,現階段國內CSP芯片級封裝還處在研究開發期,將沿著提高性價比的軌跡發展。隨著CSP產品規模效應不斷釋放,性價比將進一步提高,未來一兩年會有越來越多的照明客戶接受CSP產品。

2、去電源化模組

近幾年,“去電源化”發展得如火如荼,那么“去電源化”到底是什么?“去電源化”就是將電源內置,減少電解電容、變壓器等部分器件,將驅動電路與LED燈珠共用一個基板,實現驅動與LED光源的高度集成。與傳統LED相比,去電源方案更簡單,更易于自動化與批量化生產;同時,可以縮小體積,降低成本。

3、倒裝LED技術

“倒裝芯片+芯片級封裝”是一個完美組合。倒裝LED憑借高密度、高電流的優勢,近兩年成為LED芯片企業研究的熱點和LED行業發展的主流方向。

當前CSP封裝是基于倒裝技術而存在的。相較正裝,倒裝LED免去了打金線的環節,可將死燈概率降低905以上,保證了產品的穩定性,優化了產品的散熱能力。同時,它還能在更小的芯片面積上耐受更大的電流驅動、獲得更高光通量及薄型化等特性,是照明和背光應用中超電流驅動的最佳解決方案。

4EMC封裝

EMC是指環氧塑封料,具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩定性高等特點,在對散熱要求苛刻的球泡燈領域、對抗UV要求比較高的戶外燈具領域及要求高穩定性的背光領域有突出優勢。

據了解,EMC目前主要有303050507070等幾種型號,其中3030性價比已經相當突出。2015年光亞展上,隨處可見的3030封裝產品,除了國內瑞豐、斯邁得、鴻利、天電以及億光,還有歐司朗、首爾等國際大咖都布局3030

5、高壓LED封裝

當前LED價格戰廝殺激烈,電源在LED整燈中的成本中占比突出,如何節省驅動成本成了LED驅動電源企業關注的焦點。高壓LED可以有效降低電源成本,被認定為行業未來的發展趨勢之一。

目前,提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作電流,但不易在根本上解決問題,甚至可能會引發新的問題,如電流不均、散熱不暢、Droop Effect等,但高壓芯片提供了較佳的解決方案。

高壓芯片的原理其實是采用了化整為零的概念,將尺寸較大的芯片分解成一顆顆光效高且發光均勻的小芯片,并通過半導體制程技術整合在一起,讓芯片的面積充分利用,更有效地達到亮度提升的目的。從整燈的角度而言(如路燈),高壓芯片搭配IC電源,電源承受的電壓差變小,除了增加使用壽命外,也可以減少系統的成本。

6COB集成封裝

COB集成光源因更容易實現調光調色、防眩光、高亮度等特點,能很好地解決色差及散熱等問題,被廣泛應用與商業照明領域,受到眾多LED封裝廠商的青睞。

現階段COB正面臨著定制化需求的過程,未來COB市場將會向標準化產品方向發展。由于COB上下游的配套設施比較成熟,性價比也較高,一旦通用性解決,將進一步加速規模化。

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